EMS finden praktisch in allen Produkten und Dienstleistungen ihre Anwendung – mit einer Gemeinsamkeit: In den vergangenen Jahren lag der Fokus darauf, bisherige bleihaltige durch bleifreie EMS-Legierungen zu ersetzen – ein übergeordnetes Ziel, das heutigen und künftigen hohen Qualitäts- und Umweltstandards folgt. Als eine der größten Herausforderungen gilt dabei genau diese technologische Substitution: Es ging um die norm- und messbare Serienreife der bleifreien Lote, ohne Einbußen in der Zuverlässigkeit von Baugruppen, Geräten und Produkten. Nach und nach laufen die Übergangsfristen nun aus und die gesetzlichen Rahmenbedingungen führen zwingend zur Entwicklung neuer Legierungen, die vielen Ansprüchen genügen müssen. Dabei müssen die neuen Weichlotlegierungen in jedem Fall höchst zuverlässig in modifizierten Applikationen funktionieren, bei denen sich oftmals höhere Temperatur- und Verschleißbelastungen der Bauteile und Lötanlagen ergeben. 

Diese Entwicklung durchzieht den gesamten Bereich der Elektronik: Für praktisch jede Anwendung werden gesetzliche Richtlinien und Bestimmungen verschärft, um die Verwendung umwelt- und gesundheitsgefährdender Stoffe systematisch zurückzudrängen. In der Folge entstehen völlig neue Anforderungsprofile, etwa für bleifreie Weichlote mit einem Schmelzbereich möglichst unterhalb von 200°C: Diese Reduzierung senkt die kurzfristige Temperaturbelastung der elektronischen Bauteile während der Fertigung. Gleichzeitig sollen wichtige Verbrauchsmaterial-Parameter wie Durchstieg und Benetzung möglichst unverändert gegenüber dem konventionellen Loten bleiben. Auch die Ablegierungseigenschaften bleifreier Weichlote – der "Leaching Effect"  – an Platinen, elektronischen Bauteilen, Werkzeugen als auch den Lötanlagen selbst bleibt ein wichtiger Aspekt. Kurzum:  Für einen langfristig zuverlässigen Betrieb des jeweiligen Endproduktes müssen die Weichloteigenschaften neu ausgerichtet werden. Dabei spielen auch neuere Entwicklungen wie das Laserlöten oder der 3D-Druck eine zunehmend wichtige Rolle. Sämtliche Legierungen müssen zudem auch zu 100 Prozent analog des jeweils aktuellen Conflict Mineral Report Templates (CMRT) aus konfliktfreien Abbau- bzw. Ursprungsregionen stammen.

• Leiterplattenfertigung/ PCB (printed circuit boards)
  Dickschicht- und Dünnschichtverfahren. Unsere Kunden nutzen das Dickschichtverfahren für das Hot-Air-Solder-Levelling (HASL), die Heißluftverzinnung. Dünnschichtoberflächen werden unter anderem mittels Zinn, Silber und Gold durch galvanische Prozesse erzeugt. Die Lieferung ist in Form von Stangen- oder Barrenloten möglich. 

• Bestückung
  Klassisches Bestücken von Leiterplatten mit Bauteilen wie Kondensatoren, Dioden, Transistoren, Widerständen, Spulen etc. durch Selektiv- und Schwalllötanlagen.

• Kabelkonfektionierung
  Fertigung von Kabelsystemen für die Bereiche Automotive, Industrie sowie dem Maschinen- und Anlagenbau

• Tauchverzinnung
  Verzinnung bzw. Verarbeitung elektronischer und/oder elektrischer Bauteile

• Spezielle Lotanwendungen
  Weichlote für Glaskontakte, Niedrigtemperaturweichlote (als Schmelzsicherungen), Hochtemperaturweichlote (als temperaturstabile Verbindungen im Dauertemperaturbereich 280-300°C) sowie Speziallote als Einbettungsmaterial für elektronische oder elektrische Bauteile